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关于SMT回流焊常出现的问题
作者:电路板生产厂家 时间:2018-02-28 来源:www.xnjpcb.com

    回流焊设备已成为二十一世纪重要的工业加工辅助设备。它不仅可以帮助不同类型的工厂,提高工作效率和生产效率,而且对企业的经营也有一定的帮助。现在,可以说,不同领域的公司正在广泛使用回流焊设备。这样,SMT回流焊的常见缺陷和处理方法就引起了公众的注意。




    桥接是最常见的缺陷之一,如果发生桥缺陷,则设备元件之间可能发生短路。如果出现桥故障现象,必须修理设备和部件。架桥有四个原因。


    所选锡膏有质量问题。如果锡膏中金属含量高,特别是印刷时间过长,则更有可能引起金属含量的增加。此外,锡膏粘度过低,锡膏崩度差,也属于锡膏质量问题。印刷系统出故障了。


    如果印刷机的精度差,或者有错位现象,那是因为系统有问题。坚持。过多的压力会导致桥的缺陷。预热。如果预热的设备不符合标准,回流焊设备的加热速度太快,在焊锡膏的溶剂未完全挥发,导致桥现象。


    当这些桥梁现象发生时,最好修复它们。如果故障不严重,还必须通知专业维修人员处理。不要自己动手。芯吸现象又称为核心现象,也是回流焊的常见缺陷之一。这种缺陷的原因通常是由于相关元件引脚的导热系数过大,加热速度过快,使器件引脚在铁芯清洗恶化的情况下发生翘曲。


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