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SMT贴片加工的优点以及构成要素

  1. 通常来说,SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃;2. 锡膏打印时,所需预备的资料及物品有:锡膏、刮刀﹑钢板﹑擦拭纸、清洁剂﹑无尘纸﹑搅拌刀;

布局PCB板时要遵循的原则有哪些?

1.按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;

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贴片加工发生短路的原因

一、模板SMT贴片加工出现桥接现象,大多数是因为IC引脚间距较小,通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下,所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象.

解析贴片机的制造原理
作者:电路板生产厂家 时间:2018-02-11 来源:www.xnjpcb.com

    SMT贴片机在加工过程中会遇到很多问题,当然,原因很多,今天,小编在SMT机中弥补一些常见的问题,为大家提供一些有效的方法和改进对策,希望能对您有所帮助.


    焊锡膏的活性弱;处理:更换活性焊膏;钢网开口不好;处理方法:建立精确的钢网;铜铂间距太大或大铜浆小部件;处理方法:在未来,它将反馈给供应商或钢网打开焊盘0.5mm;在刮板压力太大;处理方法:调整刮刀压力;元件脚平整度不好(翘脚,变形),处理方法:使用元素来检查和修理.



    焊接炉预热区升温过快.处理方法:调整为90-120秒的加热速率;PCB铜铂太脏或氧化;处理:用助焊剂清洗电路板;PCB板中含有水;治疗:烤板;机安装偏差;处理方法:调整元件贴装坐标;偏移焊膏印刷;处理方法:调整印刷机;机器夹板轨道松动引起的偏移;处理方法:松散的X和ytable轨道调整螺丝.



    马克点误差引起的元素被偏斜,导致空焊;处理:重新校准标记点或更改标志点;PCB铜铂有穿孔;处理方法:文件网格方向相反;机器安装安装不当;处理方法:调整机器安装高度;薄锡膏导致少焊接;处理方法:在网垫或调整钢网与PCB板的间距;锡膏印刷demembrane是不可取的.加工方法:精密激光钢,调整印刷机.



    焊锡膏的使用太长,活性剂挥发;处理方法:混合新与旧锡膏锡膏;机器反光板大错误识别;处理:更换合适的反射镜;可怜的原材料设计;处理方法:反馈IQC联系客户;材料架中心偏差;处理方法:校准材料架中心;机吹过焊料和吹走;处理:调整补丁0.2mm/cm2.



    元素氧化;加工方法:正式交换材料;PCB安装元件长期未使用,导致活性剂挥发;加工方法:及时制作PCB A过炉,避免生产过程中堆积;机器Q1.处理:更换Q1或Q2皮带,调整密封性;在流程图中,去掉板边的焊锡膏,去除焊料.加工方法:打磨轨道或将PCB翻成成品,钢网孔堵塞锡膏.处理:清洁钢网,用气枪吹钢网.

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