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SMT贴片的功能与检测设备

SMT贴片加工的工艺流程复杂繁琐,每个环节都有可能会出现问题,为确保产品质量合格,就需要用到各类检测设备进行故障缺陷检测,及时解决问题.那么在SMT贴片加工中常见的检测设备都有哪些?其功能作用是什么?下面科技技术员就为大家整理介绍

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 电路板废气对环境和人体健康的严重危害,已引起了世界各国的高度重视.电路板废气处理也成为当前国际环境的热点之一.由于电路板生产工艺复杂,使用原辅材料繁多,排放的废气种类有所差别,但总体看,产生废气的浓度较低

导致SMT贴片焊接有孔隙的原因和解决

SMT贴片加工工艺流程是比较复杂的,我们在操作的过程中难免会出现一些小问题.有的问题对整体的加工不会产生影响,而有的问题可能会直接导致SMT贴片的质量问题.比如SMT贴片的焊接出现孔隙的话,就会对它的焊接接头的机械性能产生破坏.

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谈谈SMT回流焊四大温区有何重要意义
作者:电路板生产厂家 时间:2018-02-08 来源:www.xnjpcb.com

    在SMT生产线的过程中,贴片机贴片过程完成,下一步的工作是焊接工艺,回流焊过程中的一个常见的焊接设备如波峰焊过程中最为重要的整个SMT表面贴装技术、回流焊接设备,小编今天和你讨论的是在四个温度回流焊焊接作用,预热区分别与恒温区,回焊区和冷却区,四区,每个阶段有其重要的意义.


    回流焊是焊接工作的第一步是预热,预热是使锡膏的活性,避免尖锐的浸泡时间,锡的高温加热会引起焊接预热不良的行为,使正常PCB均匀受热,达到目标温度.在加热过程中,应控制加热速度,产生热冲击过快,可能对电路板和元器件造成损坏.溶剂太慢是不够的,影响焊接质量.

    第二阶段-保温阶段,主要目的是使回流焊炉内PCB板和元器件的温度稳定,使元件温度一致.元件由于组件尺寸大,需要较多的热量,升温缓慢,小元件升温快,在保温区给予足够的时间,使温度较大的元件能赶上较小的元件,使焊剂挥发充分,避免焊接气泡.

    在绝缘部分的末端,焊料球和元件引脚上的氧化物在焊剂的作用下被去除,整个电路板的温度是平衡的.所有部件的端部应具有相同的温度,否则会因温度不均匀而产生各种不满意的焊接.

    回流焊区加热器的温度上升到最高点,元件的温度迅速上升到最高温度.在背街段峰,焊膏的焊接温度的不同而不同,峰值温度一般为210-230℃,回流时间不宜太长,以防止对组件和PCB的不利影响,可能会导致电路板烧焦,等.

    在最后阶段,温度冷却到焊膏的冰点和凝固焊料.冷却速度越快,焊接效果越好.冷却速度慢,会导致过多的共晶金属化合物,且焊接点容易产生较大的晶粒组织,使焊缝强度低,冷却区和冷却速率普遍在4左右左右,冷却到75度.

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