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贴片加工发生短路的原因

一、模板SMT贴片加工出现桥接现象,大多数是因为IC引脚间距较小,通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下,所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象.

什么是多层PCB电路板,以及优势有哪些

多层电路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层,之前给大家分析过什么是双面电路板,那么多层板也就是超过两层,比如说四层,六层,八层等等.当然有些设计是三层或五层线路的,也叫多层PCB电路板.

导致PCBA贴片加工贴片不良的原因有哪些

 PCBA加工厂家PCBA芯片加工生产过程中,由于操作失误的影响,很容易造成PCBA贴片缺陷,如:空气焊接,短路,架设,缺件,锡珠,蹲脚,浮高,错误零件,冷焊,反转,反白/反转,胶印,元件损坏,锡少,聚锡,金手指锡,溢胶等,需要分析这些缺陷,改善,提高产品质量.

什么是贴片加工及其优点和工艺构成

如今各类电子产品都在追求小型化,以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求,因而就出现了SMT贴片加工技术,SMT贴片加工艺能将各种细小而精密的电子元件准确牢固的贴在电路板上,既实现了产品功能的完整又使产品精密小型化,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.那么什么是SMT贴片加工呢?下面为大家详细介绍:

谈谈SMT回流焊四大温区有何重要意义
作者:电路板生产厂家 时间:2018-02-08 来源:www.xnjpcb.com

    在SMT生产线的过程中,贴片机贴片过程完成,下一步的工作是焊接工艺,回流焊过程中的一个常见的焊接设备如波峰焊过程中最为重要的整个SMT表面贴装技术、回流焊接设备,小编今天和你讨论的是在四个温度回流焊焊接作用,预热区分别与恒温区,回焊区和冷却区,四区,每个阶段有其重要的意义.


    回流焊是焊接工作的第一步是预热,预热是使锡膏的活性,避免尖锐的浸泡时间,锡的高温加热会引起焊接预热不良的行为,使正常PCB均匀受热,达到目标温度.在加热过程中,应控制加热速度,产生热冲击过快,可能对电路板和元器件造成损坏.溶剂太慢是不够的,影响焊接质量.

    第二阶段-保温阶段,主要目的是使回流焊炉内PCB板和元器件的温度稳定,使元件温度一致.元件由于组件尺寸大,需要较多的热量,升温缓慢,小元件升温快,在保温区给予足够的时间,使温度较大的元件能赶上较小的元件,使焊剂挥发充分,避免焊接气泡.

    在绝缘部分的末端,焊料球和元件引脚上的氧化物在焊剂的作用下被去除,整个电路板的温度是平衡的.所有部件的端部应具有相同的温度,否则会因温度不均匀而产生各种不满意的焊接.

    回流焊区加热器的温度上升到最高点,元件的温度迅速上升到最高温度.在背街段峰,焊膏的焊接温度的不同而不同,峰值温度一般为210-230℃,回流时间不宜太长,以防止对组件和PCB的不利影响,可能会导致电路板烧焦,等.

    在最后阶段,温度冷却到焊膏的冰点和凝固焊料.冷却速度越快,焊接效果越好.冷却速度慢,会导致过多的共晶金属化合物,且焊接点容易产生较大的晶粒组织,使焊缝强度低,冷却区和冷却速率普遍在4左右左右,冷却到75度.

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