PCB电路板在国内使用较多，在印制电路板制造过程中会产生污染物，包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面，则电阻和漏电会导致pcb电路板失效，从而影响产品的使用寿命。因此，在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。
PCBA基板是PCBA主板的主要载体，制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等，目前，FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。
在一些普通的家电中，PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求，确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。
在PCBA加工的过程中，PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠，行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准（简称国标）对PCBA表面锡珠的可接收标准。
如何有效地提高贴片机的贴片质量？补片中常见的质量问题有缺片、边片、车削件、挠度和损伤。现在让我们逐一了解。造成贴片渗漏的主要因素是：元器件的材料不到位。元件吸嘴的气路堵塞，吸嘴损坏，吸嘴高度不正确。
设备真正的气路故障被堵塞；电路板有缺陷，导致变形；电路板上没有锡膏或焊膏。元器件的质量与同一品种的厚度不一致，贴片机的调用程序存在错误，编程时元器件的厚度参数选择错误，人为因素被意外地打掉。
造成电阻和侧边调整大小的主要因素是元件的异常送料。吸嘴的高度不正确。粘贴头的高度不正确，元件的充电孔尺寸过大，元件被振动翻转。皮带中松散材料的方向是相反的。
导致元件偏移的主要因素：组件的X-Y轴不正确时，贴片机编程；对涂片的原因是不稳定的。造成元件损坏的主要因素是：顶针定位过高，线路板位置过高，附件上的零件被挤压。当贴片机编程时，组件的z轴坐标不正确，连接头的吸力弹簧卡住。
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