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SMT贴片加工的优点以及构成要素

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布局PCB板时要遵循的原则有哪些?

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总结smt的生产工艺特点步骤
作者:电路板生产厂家 时间:2018-02-03 来源:www.xnjpcb.com

    现在我会告诉你什么是SMT生产工艺:双混合加载过程:来料检验,A端PCB印刷锡膏、贴片、干燥、回流焊、插件,引脚弯曲、转折、PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、皮瓣、波峰焊、清洗、测试和维修的传统,B表面贴装.


    进料、PCB焊膏印刷、贴片胶的B面(点),斑块,干燥(固化)、回流焊、皮瓣、PCB制丝网印刷焊膏、贴片、干燥,返回1(可采用局部焊接)焊接、插件、波峰焊2(如仪表元件少)可以使用手工焊接,清洗,检测,修复,表面贴装B面分类.来料胶饼修补胶= PCB表面硫化=表面固化插件> PCB转换波峰焊>清洗试验>修复前,后插入,适用于SMD元件比分立元件.

    SMT元器件的基本技术包括:丝网印刷(或点胶)、SMT(固化)、回流焊、清洗、检查、修理、清洗,其作用是将组装的PCB对人体有害的焊接残留物去除,如助焊剂.该设备用于清洗机,位置不能固定,可以在线,也不在线.

    丝网印刷:它的作用是将焊膏或胶带粘贴到PCB的衬垫上,以进行元器件的焊接.丝网印刷机(丝网印刷机)设备位于SMT生产线的最前沿.粘贴:它的功能是将表面组装组件准确地安装到PCB的固定位置.SMT生产线所使用的设备在丝网印刷机的背面.

    修复:它的功能是检测pcb板的返修失败.所使用的工具有烙铁、修理工作站等.配置在生产线的任何位置.回流焊:它的作用是熔化锡膏,使表面组装元件和PCB板牢固地结合在一起.所使用的设备是回流焊,位于SMT生产线的后方.

    点胶:是将胶滴到PCB上的固定位置.主要功能是将元器件固定在PCB板上.所使用的设备是点胶机,它位于SMT生产线的前端或检测设备的前端.测试:它的功能是测试组装PCB板的焊接质量和装配质量.所用设备包括放大镜、显微镜、在线检测仪、飞针测试仪、AOI、X射线检测系统、功能测试仪等.根据检测需要定位,可配置在相应的生产线上.

    固化:它的作用是熔化胶带,使表面组装组件和PCB板牢固地结合在一起.所使用的设备是固化炉,它位于SMT生产线的背面.

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