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PCB线路设计及专业术语

发布时间:2018-01-20作者:电路板生产厂家 来源:www.xnjpcb.com

1、Annular Ring 孔环
指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连,且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外,也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等。

2、Artwork 底片
在电路板工业中,此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之。
PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。

3、Basic Grid 基本方格
指电路板在设计时,其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为 100 mil,目前由于细线密线的盛行,基本格距已再缩小到 50 mil。

4、Blind Via Hole 盲导孔
指复杂的多层板中,部份导通孔因只需某几层之互连,故刻意不完全钻透,若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上,这种如杯状死胡同的特殊孔,称之为“盲孔”(Blind Hole)。

5、Block Diagram 电路系统块图
将组装板及所需的各种零组件,在设计图上以正方或长方形的空框加以框出, 且用各种电性符号,对其各框的关系逐一联络,使组成有系统的架构图。

6、Bomb Sight 弹标
原指轰炸机投弹的瞄准幕。PCB 在底片制作时,为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标,其更精确之正式名称应叫做Photographers' Target。

7、Break-away panel 可断开板
指许多面积较小的电路板,为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见,在
PCB 制程中,特将之并合在一个大板上,以进行各种加工。完工时再以跳刀方式,在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开,但却保留足够强度的数枚“连片”(Tie Bar 或Break-away Tab),且在连片与板边间再连钻几个小孔;或上下各切 V 形槽口,以利组装制程完毕后,还能将各板折断分开。这种小板子联合组装方式,将来会愈来愈多,IC卡即是一例。

8、Buried Via Hole 埋导孔
指多层板之局部导通孔,当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”,且未与外层板“连通”者,称为埋导孔或简称埋孔。

9、Bus Bar 汇电杆
多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身,或其连接之电缆而言。另在“制程中”的电路板,其金手指外缘接近板边处,原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮盖),再另以一小窄片(皆为节省金量故需尽量减小其面积)与各手指相连,此种导电用的连线亦称 Bus Bar。而在各单独手指与 Bus Bar 相连之小片则称Shooting Bar。在板子完成切外形时,二者都会一并切掉。

10、CAD电脑辅助设计
Computer Aided Design,是利用特殊软体及硬体,对电路板以数位化进行布局(Layout),并以光学绘图机将数位资料转制成原始底片。此种 CAD对电路板的制前工程,远比人工方式更为精确及方便。

11、Center-to-Center Spacing 中心间距
指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(Nominal Distance)而言。若连续排列的各导体,而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列),则此“中心到中心的间距”又称为节距(Pitch)。

12、Clearance 余地、余隙、空环
指多层板之各内层上,若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时,则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环,特称为“空环”。又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为 Clearance 。不过由于目前板面线路密度愈渐提高,使得这种绿漆原有的余地也被紧逼到几近于无了。

13、Component Hole 零件孔
指板子上零件脚插装的通孔,这种脚孔的孔径平均在 40 mil 左右。现在SMT盛行之后,大孔径的插孔已逐渐减少,只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊,其余多数 SMD 零件都已改采表面粘装了。

14、Component Side 组件面
早期在电路板全采通孔插装的时代,零件一定是要装在板子的正面,故又称其正面为“组件面”。板子的反面因只供波焊的锡波通过,故又称为“焊锡面”(Soldering Side) 。目前
SMT 的板类两面都要粘装零件,故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了,只能称为正面或反面。通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称,而电路板制造厂的 UL 代字与生产日期,则可加在板子的反面。

15、Conductor Spacing 导体间距
指电路板面的某一导体,自其边缘到另一最近导体的边缘,其间所涵盖绝缘底材面的跨距,即谓之导体间距,或俗称为间距。又,Conductor 是电路板上各种形式金属导体的泛称。

16、Contact Area 接触电阻
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点,当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成,通常阳性的金手指部份,及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属,以抑抵其“接载电阻”的发生。其他电器品的插头挤入插座中,或导针与其接座间也都有接触电阻存在。

17、Corner Mark 板角标记
电路板底片上,常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的实际边界。若将此等标记的内缘连线,即为完工板轮廓外围(Contour)的界线。

18、Counterboring 定深扩孔,埋头孔
电路板可用螺丝锁紧固定在机器中,这种匹配的非导通孔(NPTH),其孔口须做可容纳螺帽的“扩孔”,使整个螺丝能沉入埋入板面内,以减少在外表所造成的妨碍。

19、Crosshatching 十字交叉区
电路板面上某些大面积导体区,为了与板面及绿漆之间都得到更好的附着力起见,常将感部份铜面转掉,而留下多条纵横交叉的十字线,如网球拍的结构一样,如此将可化解掉大面积铜箔,因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为 Crosshatch,而这种改善的做法则称为 Crosshatching。

20、Countersinking 锥型扩孔,喇叭孔
是另一种锁紧用的螺丝孔,多用在木工家俱上,较少出现精密电子工业中。

21、Crossection Area 截面积
电路板上线路截面积的大小,会直接影响其载流能力,故设计时即应首先列入见,常将感部份铜面转掉,而留下多条纵横交叉的十字线,如网球拍的结构一样,如此将可化解掉大面积铜箔,因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为 Crosshatch,而这种改善的做法则称为 Crosshatching。

22、Current-Carrying Capability 载流能力
指板子上的导线,在指定的情况下能够连续通过最大的电流强度(安培),而尚不致引起电路板在电性及机械性质上的劣化 (Degradation),此最大电流的安培数,即为该线路的“载流能力”。

23、Datum Reference 基准参考
PCB 制造及检验的过程中,为了能将底片图形在板面上得以正确定位起见,特选定某一点、线,或孔面做为其图形的基准参考,称为 Datum Point,Datum Line,或称 Datum Level(Plane),亦称 Datum Hole。

24、Dummy Land 假焊垫
组装时为了牵就既有零件的高度,某些零件肚子下的板面需加以垫高,使点胶能拥有更好的接着力,一般可利用电路板的蚀刻技术,刻意在该处留下不接脚不通电而只做垫高用的“假铜垫”,谓之 Dummy Land。不过有时板面上因设计不良,会出现大面积无铜层的底材面,分布着少许的通孔或线路。为了避免该等独立导体在镀铜时过度的电流集中,而发生各种缺失起见,也可增加一些无功能的假垫或假线,在电镀时分摊掉一些电流,让少许独立导体的电流密度不至太高,这些铜面亦称为 Dummy Conductors。

25、Edge Spacing板边空地
指由板边到距其“最近导体线路”之间的空地,此段空地的目的是在避免因导体太靠近板边,而可能与机器其他部份发生短路的问题,美国UL之安全认证,对此项目特别讲究。一般板材之白边分层等缺点不可渗入此“边地”宽度的一半。

26、Edge-Board contact板边金手指
是整片板子对外联络的出口,通常多设板边上下对称的两面上,可插接于所匹配的板边连接器中。

27、Fan Out Wiring/Fan in Wiring扇出布线/扇入布线
QFP四周焊垫所引出的线路与通孔等导体,使焊妥零件能与电路板完成互连的工作。由于矩形焊垫排列非常紧密,故其对外联络必须利用矩垫方圈内或矩垫方圈外的空地,以扇形方式布线,谓之“扇出”或“扇入”。更轻薄短小的密集PCB,可在外层多安置一些焊垫以承接较多零件,而将互连所需的布线藏到下一层去。其不同层次间焊垫与引线的衔接,是以垫内的盲孔直接连通,无须再做扇出扇入式布线,目前许多高功能小型无线电话的手机板,即采此种新式的叠层与布线法。

28、Fiducial Mark 光学靶标,基准讯号
在板面上为了下游组装,方便其视觉辅助系统作业起见,常大型IC于板面组装位置各焊垫外缘的空地上,在其右上及左下各加一个三角的“光学靶标”,以协助放置机进行光学定位,便是一例。而PCB制程为了底片与板面在方位上的对准,也常加有两枚以上的基准记号。

29、Fillet内圆填角
指两平面或两直线,在其垂直交点处所补填的弧形物而言。在电路板中常指零件引脚之焊点,或板面T形或L形线路其交点等之内圆填补,以增强该处的机械强及电流流通的方便。

30、Film 底片
指已有线路图形的软片而言。通常厚度有7mil及4mil两种,其感光的药膜有黑白的卤化银,及棕色或其他颜色的偶氮化合物,此词亦称为Artwork。

31、Fine Line 细线
按目前的技术水准,孔间四条线或平均线宽在5~6mil以下者,称为细线。

32、Fine Pitch密脚距,密线距,密垫距
凡脚距(Lead Pitch)等于或小于 0.635mm(25mil)者,称为密距。

33、Finger 手指(板边连续排列接点)
在电路板上为能使整片组装板的功能得以对外联络起见,可采用板边“阳式“的镀金连续接点,以插夹在另一系统”阴式“连续的承接器上,使能达到系统间相互连通的目的。Finger的正式名称是“Edge-Board Contact"。

34、Finishing 终饰、终修
指各种制成品在外观上的最后修饰或修整工作,使产品更具美观、保护,及质感的目的。Metal Finishing特指金属零件或制品,其外表上为加强防蚀功能及观而特别加做的处理层而言,如各种电镀层、阳极处理皮膜、有机物或无机物之涂装等,皆属之。

35、Form-to-List 布线说明清单
是一种指示各种布线体系的书面说明清单。

36、Gerber Date,Gerber File 格博档案
是美商 Gerber 公司专为电路板面线路图形与孔位,所发展一系列完整的软体档案。设计者或买板子的公司,可将某一料号的全部图形资料转变成 Gerber File(正式学名是“RS 274 格式”),经由Modem 直接传送到 PCB 制造者手中,然后从其自备的 CAM 中输出,再配合雷射绘图机(Laser Plotter)的运作下,而得到钻孔、测试、线路底片、绿漆底片…甚至下游组装等具体作业资料,使得 PCB制造者可立即从事打样或生产,节省许多沟通及等待的时间。此种电路板“制前工程”各种资料的电脑软体,目前全球业界中皆以 Gerber File为标准作业。此外尚有 IPC-D-350D 另一套软体的开发,但目前仍未见广用。

37、Grid 标准格
指电路板布线图形时的基本经纬方格而言,早期长宽格距各为 100 mil,那是以“积体电路”(IC)引脚的脚距为参考而定的,目前密集组装已使得此种Grid 再逼近到 50 mil 甚至 25 mil。座落在格子交点上则称为 On Grid。

38、Ground Plane Clearance 接地空环
“积体电路器”不管是传统 IC 或是 VLSI ,其接地脚或电压脚,与其接地层(GND)或接电压层(Vcc)的脚孔接通后,再以“一字桥”或“十字桥”与外面的大铜面进行互连。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔,则必须取消任何桥梁而与外地隔绝。又为了避免因受热而变形起见,通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空环(Clearance Ring,即图中之白环)。因而可从已知引脚所接连的层次,即可判断出到底是 GND 或 Vcc 了。一般通孔制作若各站管理不善的话,将会发生“粉红圈”,但此种粉红圈只应出现在空环(Clearance Ring)以内的孔环(Annular Ring)上,而不应该越过空环任凭其渗透到大地上,那样就太过份了。

39、Ground plane(or Earth Plane) 接地层
是属于多层板内层的一种板面,通常多层板的一层线路层,需要搭配一层大铜面的接地层,以当成众多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding) 、以及散热(Heatsinking)之用。以传统 TTL 逻辑双排脚的 IC 为例,从其正面(背面)观看时,以其一端之缺口记号朝上,其左边即为第一只脚(通常在第一脚旁的本体也会打上一个小凹陷或白点作为识别),按顺序数到该排的最后一脚即为“接地脚”。再按反时针方向数到另一排最后一脚,就是要接电压层(Power Plane)的引脚。

40、Hole Density 孔数密度
指板子在单位面积中所钻的孔数而言。

41、Indexing Hole 基准孔、参考孔
指电路板于制造中在板角或板边先行钻出某些工具孔,以当成其他影像转移、钻孔、或切外形,以及压合制程的基本参考点,称为 Indexing Hole。其他尚有 Indexing Edge、Slot、Notch 等类似术语。

42、Inspection Overlay 套检底片
是采用半透明的线路阴片或阳片(如 Diazo之棕片、绿片或蓝片等),可用以套准在板面上做为对照目检的工具,此法可用于“首批试产品”(First Article)之目检用途。

43、Key 钥槽,电键
前者在电路板上是指金手指区某一位置的开槽缺口,目的是为了与另一具阴性连接器得以匹配,在插接时不致弄反的一种防呆设计,称为 Keying Slot。后者是指有弹簧接点的密封触控式按键,可做为电讯的快速接通及跳开之用。

44、Land 孔环焊垫、表面(方型)焊垫
早期尚未推出 SMT 之前,传统零件以其脚插孔焊接时,其外层板面的孔环,除须做为导电互连之中继站(Terminal)外,尚可与引脚形成强固的锥形焊点。后来表面粘装盛行,所改采的板面方型焊垫亦称为 Land。此字似可译为“焊环”或“配圈”或“焊垫”,但若译成“兰岛”或“鸡眼”则未免太离谱了。

45、Landless Hole 无环通孔
指某些密集组装的板子,由于板面需布置许多线路及粘装零件的方型焊垫,所剩的空地已经很少。有时对已不再用于外层接线或插焊,如仅做为层间导电用的导孔(Via Hole)时,则可将其孔环去掉,而挪出更多的空间用以布线,此种只有内层孔环而无外层孔环的通孔,特称为 Landless Hole。

46、Laser Photogenerator(LPG),Laser Photoplotter 雷射曝光机
直接用雷射的单束平行光再配合电脑的操控,用以曝制生产 PCB 的原始底片(Master Artwork),以代替早期用手工制作的原始大型贴片(Tape-up),及再缩制而成的原始底片。此种原始底片的运送非常麻烦,一旦因温湿度发生变化,则会导致成品板尺寸的差异,精密板子的品质必将大受影响。如今已可自客户处直接取得磁碟资料,配合雷射之扫瞄曝光即可得到精良的底片,对电路板的生产及品质都大有助益。

47、Lay Out 布线、布局
指电路板在设计时,各层次中各零件的安排,以及导线的走向、通孔的位置等整体的布局称为 Lay Out。

48、Layer to Layer Spacing 层间距离
是指多层板两铜箔导体层之间的距离,或指绝缘介质的厚度而言。通常为了消除板面相邻线路所产生的杂讯起见,其层次间距中的介质要愈薄愈好,使所感应产生的杂讯得以导入接地层之中。但如何避免因介质太薄而引发的漏电,及保持必须的平坦度,则又是另两项不易克服的难题。

49、Master Drawing 主图
是指电路板制造上各种规格的主要参考,也记载板子各部尺寸及特殊的要求,即俗称的“蓝图”,是品检的重要依据。所谓一切都要“照图施工”,除非在授权者签字认可的进一步资料(或电报或传真等)中可更改主图外,主图的权威规定是不容回避的。其优先度(Priority)虽比订单及特别资料要低,但却比各种成文的“规范”(Specs)及习惯做法都要重要。

50、Metal Halide Lamp 金属卤素灯
碘是卤素中的一种,碘在高温下容易由固体直接“升华”成为气体。在以钨丝发光体的白炽灯泡内,若将碘充入其中,则在高温中会形成碘气。此种碘气能够捕捉已蒸发的钨原子而起化学反应,将令钨原子再重行沉落回聚到钨丝上,如此将可大幅减少钨丝的消耗,而增加灯泡的寿命。并且还可加强其电流效率而增强亮度。一般多用于汽车的前灯、摄影、制片与晒版感光等所需之光源。这种碘气白炽灯也是一种不连续光谱的光源,其能量多集中在紫外区的 410~430 nm 的光谱带中,如同汞气灯一样,也不能随意加以开关。但却可在不工作时改用较低的能量,维持暂时不灭的休工状态,以备下次再使用时,将可得到瞬间的立即反应。

51、Mil 英丝
是一种微小的长度单位,即千分之一英吋【0.001 in】之谓。电路板工业中常用以表达“厚度”。此字在机械业界原译为“英丝”或简称为“丝”,且亦行之有年,系最基本的行话。不过一些早期美商“安培电子”的PCB从业人员,不明就里也未加深究,竟将之与另一公制微长度单位的“条”(即10微米) 混为一谈。流传至今已使得大部份业界甚至下游组装业界,在二十年的以讹传讹下,早已根深蒂固积非成是即使想改正也很不容易了。最让人不解的是,连金手指镀金层厚度的微吋(m-in),也不分青红皂白一律称之为“条”,实乃莫名其妙之极。反而大陆的PCB界都还用法正确。此外若三个字母全大写成MIL时,则为“美军”Military的简写,常用于美军规范(如MIL -P-13949H,或MIL-P-55110D)与美军标准(如MIL-STD-202 等)之书面或口语中。

52、Minimum Electrical Spacing 电性间距下限,最窄电性间距
指两导体之间,在某一规定电压下,欲避免其间介质发生崩溃(Break down) ,或欲防止发生电晕(Corona)起见,其最起码应具有的距离谓之“下限间距”。

53、Mounting Hole 安装孔
为电路板上一种无导电功能的独立大孔,系将组装板锁牢在机体架构上而用的。这种做为机械用途的孔,称为“安装孔”。此词也指将较重的零件以螺丝锁在板子上用的机械孔而言。

54、Mounting Hole组装孔,机装孔
是用螺丝或其他金属扣件,将组装板锁牢固定在机器底座或外壳的工具孔,为直径 160mil左右的大孔。此种组装孔早期均采两面大型孔环与孔铜壁之PTH,后为防止孔壁在波焊中沾锡而影响螺丝穿过起见,新式设计特将大孔改成“非镀通孔”(在PTH之前予以遮盖或镀铜之后再钻二次孔) ,而于周围环宽上另做数个小型通孔以强化孔环在板面的固着强度。由于NPTH十分麻烦,近来SMT板上也有将大孔只改回PTH者,其两面孔环多半不相同,常将焊接面的大环取消而改成几个独立的小环,或改成马蹄形不完整的大环,或扩充面积成异形大铜面,兼做为接地之用。

55、Negative 负片,钻尖第一面外缘变窄
是指各种底片上(如黑白软片、棕色软片及玻璃底片等),导体线路的图案是以透明区呈现,而无导体之基材部份则呈现为暗区(即软片上的黑色或棕色部份) ,以阻止紫外光的透过。此种底片谓之负片。又,此字亦指钻头之钻尖,其两个第一面外缘因不当重磨而变窄的情形。

56、Non-Circular Land 非圆形孔环焊垫
早期电路板上的零件皆以通孔插装为主,在填孔焊锡后完成互连(Interconnection)的功能。某些体积较大或重量较重的零件,为使在板面上的焊接强度更好起见,刻意将其孔外之环形焊垫变大,以强化焊环的附着力,及形成较大的锥状焊点。此种大号的焊垫在单面板上尤为常见。

57、Pad Master圆垫底片
是早期客户供应的各原始底片之一种,指仅有“孔位”的黑白“正片”。其中每一个黑色圆垫中心都有小点留白,是做为“程式打带机”寻找准确孔位之用。该Pad Master完成孔位程式带制作之后,还要将每一圆垫中心的留白点,以人工方式予以涂黑再翻成负片,即成为绿漆底片。如今设计者已将板子上各种所需的“诸元与尺度”都做成Gerber File的磁片,直接输入到CAM及雷射绘图机中,即可得到所需的底片,不但节省人力而且品质也大幅提升。附图即为新式Pad Master底片的一角,是两枚大型IC所接插座的孔位。

58、Pad焊垫,圆垫
此字在电路板最原始的意思,是指零件引脚在板子上的焊接基地。早期通孔插装时代,系表示外层板面上的孔环。1985年后的SMT时代,此字亦指板面上的方形焊垫。不过此字亦常被引伸到其他相关的方面,如内层板面上尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘,业界也通常叫做Pad;此字可与Land通用。

59、Panel制程板
是指在各站制程中所流通的待制板。其一片Panel中可能含有好几片“成品板“(Board)。此等”制程板“的大小,在每站中也不一定相同,如压合站之Panel板面可能很,大但为了适应钻孔机的每一钻轴作业起见,只好裁成一半或四分之一的Panel Size。当成品板的面积很小时,其每一Panel中则可排入多片的Board。通常Panel Size愈大则生产愈经济。

60、Pattern板面图形
常指电路板面的导体图形或非导体图形而言,当然对底片或蓝图上的线路图案,也可称为Pattern。

61、Photographic Film感光成像之底片
是指电路板上线路图案的原始载体,也就是俗称的“底片”(Art Work)。常用的有Mylar式软片及玻璃板之硬片。其遮光图案的薄膜材质,有黑色的卤化银(Silver halid)及棕色的偶氮化合物(Diazo)。前者几乎可挡住各种光线,后者只能挡住550nm以下的紫外光。而波长在550nm以上的可见光,对干膜已经不会发生感光作用,故其工作区可采用黄光照明,比起卤化银黑白底片只能在暗红光下作业,的确要方便得多了。

62、Photoplotter, Plotter光学绘图机
是以移动性多股单束光之曝光法,代替传统固定点状光源之瞬间全面性曝光法。在数位化及电脑辅助之设计下,PCB设计者可将原始之孔环、焊垫、布线及尺寸等精密资料,输入电脑在Gerber File系统下,收纳于一片磁片之内。电路板生产者得到磁片后,即可利用CAM及光学绘图机的运作而得到尺寸精准的底片,免于运送中造成底片的变形。由于普通光源式的Photoplotter缺点甚多,故已遭淘汰。现在业界已一律使用雷射光源做为绘图机。已成为商品者有平台式(Flat Bed)、内圆筒式(Inner drum)、外圆筒式(Outer Drum),及单独区域式等不同成像方式的机种。其等亦各有优缺点,是现代PCB厂必备的工具。也可用于其他感光成像的工作领域,如LCD、PCM等工业中。

63、Phototool底片
一般多指偶氮棕片(Diazo film),可在黄色照明下工作,比起只能在红光下工作的黑白卤化银底片要方便一些。

64、Pin接脚,插梢,插针
指电路板孔中所插装的镀锡零件脚,或镀金之插针等。可做为机械支持及导电互连用处,是早期电路板插孔组装的媒介物。其纵横之间距(Pitch)早期大多公定为100 mil,以做为电路板及各种零件制造的依据。

65、Pitch跨距,脚距,垫距,线距
Pitch纯粹是指板面两“单元”中心间之远近距离,PCB业美式表达常用mil pitch,即指两焊垫中心线间的跨距mil而言。 Pitch与Spacing不同,后者通常是指两导体间的“隔离板面”,是面积而非长度。

66、Plotting标绘
以机械方式将X、Y之众多座标数据在平面座标系统中,描绘成实际线路图的作业过程,便称为Plot或Plotting。目前底片的制作已放弃早期的徒手贴图(Tape up),而改用“光学绘图”方式完成底片,不但节省人力,而且品质更好。

67、Polarizing Slot偏槽
指板边金手指区的开槽,一般故意将开槽的位置放偏,以避免因左右对称而可能插反,此种为确保正确插接而加开的方向槽,亦称为Keying Slot。

68、Process Camera制程用照像机
是做底片(Artwork)放大、缩小,或从贴片(Tape up)直接照像而得到底片的专用相机。其组成有三大件直立于可移动的轨道上且彼此平行,即图中右端的原始贴片或母片架、镜头,以及左端待成像的子片架等。这是早期生产底片的方式,目前已进步到数位化,自客户取得的磁碟,经由电脑软体及电射绘图机的工作下,即可直接得到原始底片,已无须再用到照相机了。

69、Production Master生产底片
1:1可直接用以生电路板的原寸底片而言,至于各项诸元的尺寸与公差,则须另列于主图上 (Master Drawing亦即蓝图)。

70、Reference Dimension参考尺度,参考尺寸
仅供参考资料用的尺度,因未设公差故不能当成正式施工及品检的根据。

71、Reference Edge参考边缘
指板边板角上某导体之一个边缘,可做为全板尺寸的量测参考用,有时也指某一特殊鉴别记号而言。

72、Register Mark对准用标记
指底片上或板面上,各边框或各角落所设定的特殊标记,用以检查本层或各层之间的对准情形,图示者即为两种常用的对准标记。其中同心圆形者可在多层板每层的板边或板角处,依序摆设不同直径的圆环,等压合后只要检查所“扫出”(即铣出)立体同心圆之套准情形,即可判断其层间对准度的好坏。

73、Registration对准度
电路板面各种导体之实际位置,与原始底片或原始设计之原定位置,其两者之间逼近的程度,谓之“ Registration”。大陆业界译为“重合度”。“对准度”可指某一板面的导体与其底片之对准程度;或指多层板之“层间对准度” (Layer to Layer Registration),皆为PCB的重要品质。

74、Revision修正版,改订版
指规范或产品设计之修正版本或版次,通常是在其代号之后加上大写的英文字母做为修订顺序之表示。

75、Schemetic Diagram电路概略图
利用各种符号、电性连接、零件外形等,所画成的系统线路布局概要图。

76、Secondary Side第二面
此即电路板早期原有术语之“焊锡面” (Solder Side)。因早期在插孔焊接零件时,所有零件都装在第一面 (或称Component Side;组件面),第二面则只做为波焊接触用途,故称为焊锡面。待近年来因SMT表面粘装兴起,其正反两面都装有很多零件,故不宜再续称为焊锡面,而以“第二面”较恰当。

77、Slot, Slotting槽口,开槽
PCB板边或板内某处,为配合组装之需求,而须进行“开槽”以做为匹配,谓之槽口。在金手指板边者,也称为“偏槽”或“定位槽”(Polarising Slot or Locating Slot),是故意开偏以避免金手指阴式接头的插反。

78、Solder Dam锡堤
指焊点周围由绿漆厚度所形成的堤岸,可防止高温中熔锡流动所造成之短路,通常以干膜式的防焊膜较易形成 Solder Dam。

79、Solder Plug锡塞,锡柱
指在波焊中涌入镀通孔内的焊锡,冷却后即留在孔中成为导体的一部份,称为“锡塞”。若孔中已有插接的零件脚时,则锡塞还具有“焊接点”的功用。至于目前一般不再用于插接,而只做互连目的之 PTH,则多已改成直径在20 mil以下的小孔,称之为导通孔 (Via Hole)。此等小孔的两端都已盖满或塞满绿漆,阻止助焊剂及熔锡的进入,这种导通孔当然就不会再有 Solder Plug了。

80、Solder Side焊锡面
早期电路板组装完全以通孔插装为主流,板子正面(即零组件面)常用来插装零件,其布线多按“板横”方向排列。板子反面则用以配合引脚通过波焊机的锡波,故称为“焊接面”,此面线路常按“板长”方向布线,以顺从锡波之流动。此词之其他称呼尚有 Secondary Side, Far Side等。

81、Spacing间距
指两平行导体间其绝缘空地之宽度而言,通常将“间距”与“线路”二者合称为“线对”(Line Pair)。

82、Span跨距
指两特殊目标点之间所涵盖的宽度,或某一目标点与参考点之间的距离。

83、Spur底片图形边缘突出
指底片上的透明区或黑暗区的线路图形,当其边缘解像不良发生模糊不清时,常出现不当的突出点,称为Spur。

84、Step and Repeat逐次重复曝光
面积很小的电路板为了生产方便起见,在底片制作阶段常将同一图案重复排列成较大的底片。系使用一种特殊的 Step and Repect 式曝光机,将同一小型图案逐次局部曝光再并连成为一个大底片,再用以进行量产。

85、Supported Hole(金属)支助通孔
指正常的镀通孔(PTH),即具有金属孔壁的钻孔。一般都省略前面的“支持性”字眼。原义是指可导电及提供引脚焊接用途的通孔。

86、Tab接点,金手指
在电路板上是指板边系列接点的金手指而言,为一种非正式的说法。

87、Tape Up Master原始手贴片
早期电路板之底片,并非使用 CAD/CAM及雷射绘图机所制作,而是采各种专用的黑色“贴件” (如线路、圆垫、金手指等尺寸齐全之专用品,以Bishop之产品最为广用),在方眼纸上以手工贴成最原始的“贴片”(Tape Up Master),再用照相机缩照成第一代的原始底片 (Master Artwork)。十余年前日本有许多电路板的手贴片工作,即以空运来往台湾寻求代工。近年来由于电脑的发达与精准,早已取代手工的做法了。

88、Terminal Clearance端子空环,端子让环
在内层板之接地(Ground)或电压(Power)两层大铜面上,当“镀通孔”欲从内层板中穿过而又不欲连接时,则可先将孔位处的铜面蚀掉,而留出较大的圆形空地,则当PTH铜孔壁完成时,其外围自然会出现一围“空环”。另外在外层板面上加印绿漆时,各待焊之孔环周围也要让出“环状空地”,避免绿漆沾污焊环甚至进孔。这两种“空环”也可称为“Terminal Clearance”。

89、Terminal端子
广义上所说的“端子”,是指做为电性连接的各种装置或零件。电路板上的狭义用法是指内外层的各种孔环(Annumlar Ring)而言。同义词尚有Pad、Land、Terminal Area、 Terminal Pad、 Solder Pad等。

90、Thermal Relief散热式镂空
不管是在内外层板上的大铜面,其连续完整的面积皆不可过大,以免板子在高温中(如焊接),因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离,或起泡等毛病。一般可在大铜面上采“网球拍”式的镂空,以减少热冲击。此词亦称为 Halfonning或Crosshatching等。UL规定在其认证的“黄卡”中,需要登载在板子上最大铜面的直径,即是一种安全的考虑。

91、Thermal Via导热孔,散热孔
是分布在高功率(如5W以上)大型零件 (如CPU或其他驱动IC)腹底板面上的通孔,此等通孔不具导电互连功能只做散热用途。有时还会与较大的铜面连接,以增加直接散热的效果。此等散热孔对 Z方向热应力具有舒缓的作用。精密Daught Card的 8 层小板,或在某些BGA双面板上,就常有这种格点排列的散热孔,与两面镀金的“散热座”等设计。

92、Throwing Power分布力
当电镀进行时,因处在阴极的工作物受其外形的影响,造成“原始电流分布” (Primary Current Distribution)的高低不均,而出现镀层厚度的差异。此时口在槽液中添加各种有机助剂(如光泽剂、整平剂、润湿剂等),使阴极表面原有之高电流区域,在各种有机物的影响下,对原本快速增厚的镀层有一种减缓作用,从而得以拉近与低电流区域在镀厚上的差异。这种槽液中有机添加剂对阴极镀厚分布的改善能力,称为槽液的“分布力”,是一种需高度配合的复杂实验结果。当湿式电解制程为阳极处理时,则此“分布力”一词也适用于挂在阳极的工作物。如铝件的阳极处理,就是常见的例子。

93、Thermo-Via导热孔
指电路板上之大型 IC 等高功率零件,在工作中会发生多量的热能,组装板必须要将此额外的热量予以排散,以免损及该电子设备的寿命。其中一种简单的散热方法,就是利用表面粘装大型 IC的底座板材空地,刻意另加制作PTH,将大型IC所发的热,直接引至板子背面的大铜面上,以进行散热。此种专用于传热而不导电的通孔,称为 Thermo-Via。

94、Tie Bar分流条
在电路板工业中是指板面经蚀刻得到独立线路后,若还需再做进一步电镀时,须预先加设导电的路径才能继续进行。例如于金手指区的铜面上,再进行镀镍镀金时,只能靠特别留下来的 Bus Bar( 汇流条)及 Tie Bar 去接通来自阴极杆的电流。此临时导电用的两种“工具线路”,在板子完工后均将自板边予以切除。

95、Tooling Feature工具标的物
是指电路板在各种制作及组制过程中,用以定位、对准、参考之各种标志物。如工具孔、参考点、裁切点、参考线、定位孔、定位槽、对准记号等,总称为“工具用标的物”。

96、Trace线路、导线
指电路板上一般导线或线路而言,通常并不包括通孔、大地,焊垫及孔环等。原文中当成“线路”用的术语尚有Track、Line、 Line Run、Conductor等。

97、Trim Line裁切线
电路板成品的外围,在切外型时所应遵循的边界线称为 Trim Line。

98、True Position真位
指电路板孔位或板面各种标的物(Feature),其等在设计上所坐落的理论位置,称为真位。但由于各种图形转移以及机械加工制程等,不免都隐藏着误差公差,不可能每片都很准确。当板子在完工时,只要“标的”仍处于真位所要求圆面积的半径公差范围内(True Position Tolerance),而不影响组装及终端功能时,则其品质即可允收。

99、Unsupported Hole非镀通孔
指不做导通或插装零件用途,又无镀铜孔壁之钻孔而言,通常此等NPTH孔径多半很大,如 125 mil之锁螺丝孔即是。

100、Via Hole导通孔
指电路板上只做为导电互连用途,而不再插焊零件脚之 PTH 而言。此等导通孔有贯穿全板的“全通导孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(Blind Via Hole)、有不与板面接通却埋藏在板材内部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等。此等复杂的局部通孔,是以逐次连续压合法(Sequential Lamination) 所制作完成的。此词也常简称为“Via”。

101、Voltage Plane Clearance电压层的空环
当镀通孔须穿过多层板之内藏电压层,而不欲与之接触时,可在电压层的铜面上先行蚀刻出圆形空地,压合后再于此稍大的空地上钻出较小的孔,并继续完成PTH。此时其管状孔铜壁与电压层大铜面之间,即有一圈空环存在而得以绝缘,称之为Clearance。

102、Voltage Plane电压层
是指电路板上驱动各种零件工作所需的电压,可藉由板面一种公共铜导体区予以供给,或多层板中以一个层次做为电压层,如四层板的两内层之一就是电压层(如5V或 12V),一般以Vcc符号表示。另一层是接地层 (Groung Plane)。通常多层板的电压层除供给零件所需的电压外,也兼做散热 (Heat Sinking)与屏障(Shielding)之功能。

103、Wiring Pattern布线图形
指电路板设计上之“布线”图形,与Circuitry Pattern、 Line Run Pattern等同义。

104、Working Master工作母片
指比例为1:1大小,能用于电路板生产的底片,并可直接再翻制成生产线上的实际使用的底片,这种原始底片称之 Working Master。CAD Computer Aided Design ; 电脑辅助设计CAE Computer Aided Engineering ; 电脑辅助工程CAM Computer Aided Manufacturing ; 电脑辅助制造MLB Multilayer Board ; 多层板 (指PCB的多层板)PCB Printed Circuit Board; 印刷电路板(亦做PWB,其中间为Wiring,不过目前已更简称为 Printed Board。大陆术语为“印制电路板”)SMOBC Solder Mask Over Bare Copper ; 绿漆直接印于裸铜板上 (即喷锡板)。


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