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贴片加工发生短路的原因

一、模板SMT贴片加工出现桥接现象,大多数是因为IC引脚间距较小,通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下,所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象.

什么是多层PCB电路板,以及优势有哪些

多层电路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层,之前给大家分析过什么是双面电路板,那么多层板也就是超过两层,比如说四层,六层,八层等等.当然有些设计是三层或五层线路的,也叫多层PCB电路板.

导致PCBA贴片加工贴片不良的原因有哪些

 PCBA加工厂家PCBA芯片加工生产过程中,由于操作失误的影响,很容易造成PCBA贴片缺陷,如:空气焊接,短路,架设,缺件,锡珠,蹲脚,浮高,错误零件,冷焊,反转,反白/反转,胶印,元件损坏,锡少,聚锡,金手指锡,溢胶等,需要分析这些缺陷,改善,提高产品质量.

什么是贴片加工及其优点和工艺构成

如今各类电子产品都在追求小型化,以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求,因而就出现了SMT贴片加工技术,SMT贴片加工艺能将各种细小而精密的电子元件准确牢固的贴在电路板上,既实现了产品功能的完整又使产品精密小型化,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.那么什么是SMT贴片加工呢?下面为大家详细介绍:

六层BGA红油沉金工艺
作者:电路板生产厂家 时间:2017-12-09 来源:www.xnjpcb.com

  第一,过程介绍


  浸金工艺的目的是在印刷电路板表面沉积一种颜色稳定、亮度良好、镀层光滑、可焊性良好的镍金镀层.它基本上可分为四个阶段:预处理(脱油、微蚀刻、活化、后浸)、镍、浸金、后处理(废金洗、涤洗、干燥).



  二、预处理


  预墨处理一般有以下步骤:脱脂(30% AD-48),微蚀刻(60g/NaPS,2% H2SO4),活化(10% ACT-354-2),浸渍后(1% H2S04),以除去铜氧化物,和钯在铜表面上,作为镍激活中心.如果其中一个环节处理不好,会影响后续的镍和浸金,并导致批量报废.在生产过程中,必须对各种糖浆进行定期分析和补充,控制在规定的范围内.对于更重要的事情,微蚀刻速率应控制在"25U-40U",活化糖浆铜含量应大于800 ppm.清洗和维护对印刷电路板的质量有较大的影响,除了滚筒、微刻蚀筒外,后倾槽应每周更换,每个清洗槽也应每周清洗一次.



  第三,镍


  镍糖浆的主要成分是Ni 2+(5.1-5.8g/1)和还原剂次亚磷酸钠(25-30g/1)和稳定剂.由于化学镍对药用水的范围有严格的要求,必须在生产过程中使用.分级分析和试验两次,并根据生产中的裸铜区或生产板的经验添加NI2还原剂.


  为了避免局部镀液的反应剧烈,导致镀液的加速老化,应遵循分散多元料的原理.镀液pH值和镀液温度对镀层厚度有较大影响.镍糖浆的温度控制在85°C~90°C,pH在5.3-5.7的范围内,当未产生镍柱时,镍柱的温度应降低到约70°C,以减缓镀液的老化.化学镀镍液对杂质很敏感,许多化学成分对化学镀镍有害.缓蚀剂:包括Pb.SnHg.Ti.Bi(低熔点重金属),


  有机杂质包括S2、硝酸和阴离子润湿剂.所有这些物质都降低了活性,从而减少了化学镀速度和漏镀.当严重惩罚时,化学镀镍工艺完全停止.


  有机杂质:除了上述的有机稳定剂之外,还有来自设备和焊料的增塑剂和杂质.虽然一些杂质可以通过连续电镀除去,但是它们不能被完全去除.


  不稳定剂:包括钯和少量铜,这两种成分在化学镍中不稳定,使涂层粗糙,并且在罐壁和加热器上镀过多.固体杂质:包括硫酸钙或磷酸钙和其他不溶性物质沉没或带到溶液中.过滤可以去除固体颗粒.


  简言之:在生产过程中采取有效措施,减少这些杂质混入电镀液中.



  第四,沈金


  浸金工艺为浸金工艺,浸金筒的主要成分为Au(1.5-3.5g/L),粘结剂(EC0.06~0.16mol/L),可在镍磷合金层上置换.镀纯金使镀层光滑、结晶.镀液的pH值一般在4-5之间,控制温度为85°C-90°C.


  第五、后处理


  神金治疗后,也是一个重要环节.对于印刷电路板来说,一般包括:废金清洗、涤洗、烘干等步骤.如果条件允许,则可以通过水平洗涤进一步洗涤金板.干燥.可根据药品(10%硫酸、30g/L过氧化氢)、高压双水洗(30~50PSI)、DI水洗、干燥和干燥顺序设置工艺,彻底清洗印刷电路板.在孔和表面上的药水和水渍,并得到均匀电镀,良好的金板亮度.



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