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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

在一些普通的家电中,PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求,确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。

PCBA板表面锡珠大小可接受标准

在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

六层BGA红油沉金工艺
作者:电路板生产厂家 时间:2017-12-09 来源:www.xnjpcb.com

  第一,过程介绍


  浸金工艺的目的是在印刷电路板表面沉积一种颜色稳定、亮度良好、镀层光滑、可焊性良好的镍金镀层.它基本上可分为四个阶段:预处理(脱油、微蚀刻、活化、后浸)、镍、浸金、后处理(废金洗、涤洗、干燥).



  二、预处理


  预墨处理一般有以下步骤:脱脂(30% AD-48),微蚀刻(60g/NaPS,2% H2SO4),活化(10% ACT-354-2),浸渍后(1% H2S04),以除去铜氧化物,和钯在铜表面上,作为镍激活中心.如果其中一个环节处理不好,会影响后续的镍和浸金,并导致批量报废.在生产过程中,必须对各种糖浆进行定期分析和补充,控制在规定的范围内.对于更重要的事情,微蚀刻速率应控制在"25U-40U",活化糖浆铜含量应大于800 ppm.清洗和维护对印刷电路板的质量有较大的影响,除了滚筒、微刻蚀筒外,后倾槽应每周更换,每个清洗槽也应每周清洗一次.



  第三,镍


  镍糖浆的主要成分是Ni 2+(5.1-5.8g/1)和还原剂次亚磷酸钠(25-30g/1)和稳定剂.由于化学镍对药用水的范围有严格的要求,必须在生产过程中使用.分级分析和试验两次,并根据生产中的裸铜区或生产板的经验添加NI2还原剂.


  为了避免局部镀液的反应剧烈,导致镀液的加速老化,应遵循分散多元料的原理.镀液pH值和镀液温度对镀层厚度有较大影响.镍糖浆的温度控制在85°C~90°C,pH在5.3-5.7的范围内,当未产生镍柱时,镍柱的温度应降低到约70°C,以减缓镀液的老化.化学镀镍液对杂质很敏感,许多化学成分对化学镀镍有害.缓蚀剂:包括Pb.SnHg.Ti.Bi(低熔点重金属),


  有机杂质包括S2、硝酸和阴离子润湿剂.所有这些物质都降低了活性,从而减少了化学镀速度和漏镀.当严重惩罚时,化学镀镍工艺完全停止.


  有机杂质:除了上述的有机稳定剂之外,还有来自设备和焊料的增塑剂和杂质.虽然一些杂质可以通过连续电镀除去,但是它们不能被完全去除.


  不稳定剂:包括钯和少量铜,这两种成分在化学镍中不稳定,使涂层粗糙,并且在罐壁和加热器上镀过多.固体杂质:包括硫酸钙或磷酸钙和其他不溶性物质沉没或带到溶液中.过滤可以去除固体颗粒.


  简言之:在生产过程中采取有效措施,减少这些杂质混入电镀液中.



  第四,沈金


  浸金工艺为浸金工艺,浸金筒的主要成分为Au(1.5-3.5g/L),粘结剂(EC0.06~0.16mol/L),可在镍磷合金层上置换.镀纯金使镀层光滑、结晶.镀液的pH值一般在4-5之间,控制温度为85°C-90°C.


  第五、后处理


  神金治疗后,也是一个重要环节.对于印刷电路板来说,一般包括:废金清洗、涤洗、烘干等步骤.如果条件允许,则可以通过水平洗涤进一步洗涤金板.干燥.可根据药品(10%硫酸、30g/L过氧化氢)、高压双水洗(30~50PSI)、DI水洗、干燥和干燥顺序设置工艺,彻底清洗印刷电路板.在孔和表面上的药水和水渍,并得到均匀电镀,良好的金板亮度.



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